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单双面贴片工艺
单面组装:来料检测 =gt; 丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 =gt; 烘干(固化)=gt; 回流焊接 =gt;清洗 =gt; 检测 =gt; 返修双面组装:
A:来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 =gt;烘干 =gt; 回流焊接(蕞好仅对B面 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修)。
B:来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 =gt; 烘干(固化)=gt;A面回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt;B面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的***D中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,承接贴片加工,宜采用此工艺。
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表面贴片工艺车间参观
从***T车间参观过程来看,***T生产工艺流程主要包括锡膏印刷、3D-SPI锡膏厚度检测、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修等几个重要工艺。每一个工艺的严格、精密执行是保证产品质量的前提。
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