固化炉用于半导体芯片制造工艺后段(Back End)A*** ESEC等固晶黏晶(Die Bond)之后的烘烤。使用智能IC卡料带,主要用于SIM卡接触模块,***卡接触模块,***卡接触模块等,IC黏晶后固化。
半导体固化炉特点:采用显空触摸屏加西门子PLC精准控温,三段共二十四区单独控温,传送电机采用步进电机,运输平稳,软件自带温度曲线测试。
IC芯片烤炉 半导体固化炉
IC芯片烤炉 半导体固化炉
半导体固化炉技术参数:
外形尺寸 | 3600×974×1205(mm) |
重量 | 约600kg |
PCB传输高度 | 900&plu***n;20mm |
运输速度 | 0-2000mm/min |
传送方向 | 左→右(右→左) |
传输马达功率 | 57#步进电机 |
PCB宽度 | 36mm |
发热管数量 | 上层24 下层 24 |
温区数量 | 三段共24个温区 |
炉盖打开方式 | 气动升降 |
发热板类型 | 陶瓷红外发热板 |
温区调节范围 | 室温 Room Temp.—220℃ |
升温时间 | 8分钟 |
PCB板大小 | 料带式IC芯片卷带 |
控制方式 | PLC+触摸屏 |
电源 | 三相四线制 |
总功率 | 12KW |
深圳市智驰科技有限公司致力于***T设备、周边设备、非标设备研发和制造厂商,同时也是集科研开发、生产制造、销售服务于一体的综合性企业。公司是由一支从业多年的精英技术团队组成,现已拥有成熟完善的销售服务团队。
公司自成立以来,致力于***T贴片机、回流焊、波峰焊、全自动半自动锡膏印刷机、AOI自动光学检测仪、SPI锡膏测厚仪、上板机、下板机、叠板机、真空吸板机、多功能缓存机、筛选机、转角机、翻板机、平行移载机、接驳台等设备的研发、制造、销售、租赁及系统开发,提供一站式***T生产线配线解决方案方案。
地址:深圳市宝安区福海街道塘尾华丰科技园11栋2-3楼 http://