半导体镭雕机
特点：其发光源采用的是半导体列阵，所以光光转换效率非常高，激光代加工公司，达到40%以上；热耗损低，无需单独配备冷却系统；耗电少，1800W/H左右。整机性能非常稳定，属于免维护产品，整机免维护时间可达到15000小时，激光代加工厂，相当于10年免维护，没有灯的更换，激光代加工服务，无耗材。
配置：1.激光器 2.扫描振镜 3.聚焦透镜 4.Q开关 5.控制软件 6.***软件Windows98/2000/XP 7.冷却系统 8.静态标记 9.标准字体，并特殊设计手写字体输入功能 10.输入电源220VAC 11.激光输出功率0-100W 12.打标频率0.5－50KHZ 13.整机功率1800W 14.线宽0.03mm 15.标刻深度 ≤1毫米（视材料可调） 16.标刻速度 ≤7000㎜/s 17.小字符0.5mm 18.打标范围 标准:110mm×110mm 19.精密三维升降操作台
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激光氧气切割原理类似于氧乙的炔切割。它是用激光作为预热热源，用氧气等活性气体作为切割气体。喷吹出的气体一方面与切割金属作用，发生氧化反应，放出大量的氧化热；另一方面把熔融的氧化物和熔化物从反应区吹出，在金属中形成切口。由于切割过程中的氧化反应产生了大量的热，所以激光氧气切割所需要的能量只是熔化切割的1/2，而切割速度远远大于激光汽化切割和熔化切割。苏州激光镭雕加工厂，苏州激光镭雕代加工，苏州激光镭雕厂家
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