耐电流参数测试仪 High Current Parameter Tester HCT High current test耐电流测试仪
★HCT测试，High current test，耐电流测试，Current loading test
耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀， Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。
耐电流测试具有快速的特点。
耐电流测试具有直观的特点。
耐电流测试具有全l面的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。
耐电流参数测试仪主要特点如下
双面测试
对于测试样品孔链为在电路板两面对称设计时，仪器可以使用双面测试，即对两面的两个孔链同时施加测试电流，测试上表面孔链的温度。
●初始电阻筛选
可以设定测试前初始电阻的上下限阀值，符合初始电阻要求的样品才继续进行测试。
●测试过程数据曲线显示
测试过程中，样品的温度，温度变化速度，电阻，电流分别实时动态显示。
数据曲线均可以双击放大进行观察分析。
注意事项
排除故障时,必须切断电源,由***技术人员进行维修.
为了避免意外,操作本仪器时请戴上橡胶绝缘手套.
仪器空载调整高压时,漏电流指示表头有起始电流,均属正常,不影响测试精度.
仪器避免阳光正面直射,不要在高温、潮湿、多尘的环境中使用或存放.11.仪器使用一年后,必须按照***技术监督部门要求、送计量部门或回厂检定合格后,方可继续使用。
