由于可提供多种喷嘴类型，波峰焊接环境可以在自然环境中或在惰性氮气氛中焊接。各种各样的备件也有助于在惰性环境中进行焊接，但无论焊接哪种类型的惰性气体，只能归因于两种类型：部分充气和整体充气。整体式充气系统提供围绕焊接区域的封闭区域。该区域中的气体是完全惰性的，当基材通过时，产品和锡浴也处于惰性气氛中。早期的隧道系统贯穿整个焊接过程，包括预热部分。随着时间的推移，隧道系统只有在需要惰性焊接时才会成为一个不错的选择。边界层系统仅对板的下侧进行惰性化，并使用板本身提供惰性环境。隧道系统产生较少的锡渣，但维护成本，氮消耗和成本较高。充气机系统产生更多的锡渣，设备成本低，只有峰值区域惰化。
波峰焊和回流焊在回流焊中的不同之处在于，通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊盘上的焊膏来实现表面贴装元件焊点或引脚与印刷电路板焊盘之间。焊接电气连接。波峰焊接有一个新的焊接过程，因为人们越来越意识到环境保护。过去，使用锡铅合金，但铅是一种对***非常***的***。所以现在有一个***过程。它使用*锡 - 银 - 铜合金*和特殊助焊剂，并且焊接温度要求越来越高的预热温度。在PCB板通过焊接区后，还需要设置冷却区工作站。这是为了防止热冲击。如果有ICT，它将对测试产生影响。
波峰焊接和插座连接与锡问题的分析1.插座的间距太近。引脚间距太密集。当然，这是波峰焊的主要原因。当元件间距≤2mm时，即使锡也会大规模出现。当元件间距≥2.54mm时，甚至不会发生锡。插座的引脚间距大约为2mm，连接锡的问题仍然非常严重。二，插座的传输方向：这是导致锡连接的第二个因素。一般而言，沿插座长轴的峰值传输方向仅限于锡。否则，有两个主要原因：1当峰值传输方向沿着插座的长轴时，锡波流动顺畅，锡则较少。如果峰值传输方向垂直于插座的长轴，在线性波峰焊，则流动非常混乱，并且锡容易连接。 2.峰值传输方向沿着插座的长轴。在该方向上，锡的位置较少;如果峰值传输方向垂直于插座的长轴，则锡的位置更多。
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