











薄膜陶瓷基板
为了改善厚膜制程张网问题,以及多层叠压烧结后收缩比例问题,近来发展出薄膜陶瓷基板作为LED晶粒的散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉 积、以及黄光微影制程制作而成,具备:(1)低温制程(300℃以下),厚膜电路生产,避免了高温材料***或尺寸变异的可能性;(2)使用黄光微影制程,让基板上的线路 ;(3)金属线路不易脱落…等特点,PCB厚膜电路,因此薄膜陶瓷基板适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED,以及要求对位性高的共晶/覆晶封装制程。而目前 国内主要以瑷司柏电子与同欣电等公司,具备了***薄膜陶瓷基板生产能力
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折叠单面板在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时,有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多,就应考虑使用双面板。折叠双面板双面板可以使用也可以不使用PTH。因为PTH板的价格昂贵,当电路的复杂度和密度需要时才会使用。 在版面设计中,元器件面的导线数量必须保持***少,以确保容易获得所需用材。
在PTH板中,镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面的考虑,孔的数量应保持在限度。
要选择单面板还是双面板,很重要的一点,要考虑到元器件的表面面积(C) ,台湾厚膜电路,它与印制电路板的总面积(S) 之比为一个适当的恒定比例,这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是US通常指的是面板一面的面积。表3-2列出了***常用的印制电路板的S: C 的比率范围。
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