在PCB高速设计中，如何去解决信号的完整性问题?
信号完整性基本上为阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构以及输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式为靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
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优质的通讯线路板有哪些要求
优质的PCB线路板需要符合以下几点要求
1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求；
2、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路；
3、受高温铜皮不容易脱落；
4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了；
5、没有额外的电磁辐射；
6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内；
7、高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内。
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怎样降低通讯PCB设计风险？
工程师在PCB设计过程中，假如能提前预知可能的风险，进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。
现在我们来谈谈降低PCB设计风险的三点技巧。
1.系统规划阶段就考虑信号完整性问题，整个系统这样搭建，信号从一块PCB传到另一块PCB能不能正确接收？这在前期就要评估，而评估这个问题其实并不是很难，懂一点信号完整***，会一点简单的软件操作就能做到。
2.在PCB设计过程中，使用软件评估具体走线，观察信号质量能不能满足要求，这个过程本身非常简单，关键是要理解信号完整性的原理知识，并用来指导。
3.做PCB的过程中，一定要进行风险控制。有不少问题，目前软件还没有办法解决，必须设计者人为控制。这一步关键是了解哪些地方会有风险，怎样做才能规避风险，需要的还是信号完整***。
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