在PCB高速设计中,如何去解决信号的完整性问题?
信号完整性基本上为阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构以及输出阻抗(output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式为靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
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优质的通讯线路板有哪些要求
优质的PCB线路板需要符合以下几点要求
1、要求元件安装上去以后电话机要好用,即电气连接要符合要求;
2、线路的线宽、线厚、线距符合要求,以免线路发热、断路、和短路;
3、受高温铜皮不容易脱落;
4、铜表面不容易氧化,影响安装速度,氧化后用不久就坏了;
5、没有额外的电磁辐射;
6、外形没有变形,以免安装后外壳变形,螺丝孔错位。现在都是机械化安装,线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;
7、高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内。
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怎样降低通讯PCB设计风险?
工程师在PCB设计过程中,假如能提前预知可能的风险,进行规避,PCB设计成功率会大幅度提高。
现在我们来谈谈降低PCB设计风险的三点技巧。
1.系统规划阶段就考虑信号完整性问题,整个系统这样搭建,信号从一块PCB传到另一块PCB能不能正确接收?这在前期就要评估,而评估这个问题其实并不是很难,懂一点信号完整***,会一点简单的软件操作就能做到。
2.在PCB设计过程中,使用软件评估具体走线,观察信号质量能不能满足要求,这个过程本身非常简单,关键是要理解信号完整性的原理知识,并用来指导。
3.做PCB的过程中,一定要进行风险控制。有不少问题,目前软件还没有办法解决,必须设计者人为控制。这一步关键是了解哪些地方会有风险,怎样做才能规避风险,需要的还是信号完整***。
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