随着半导体输入端子数量的增加，基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使QFP(Quad Flat Package)构造盘间的节距狭小化制造的难度增加，特别是面阵列端子（面端子）化的需要，BGA(Ball Grid Array)构造的超小型化封装的开发。超小型化封装端子的表面处理的外部引出线需要增加适合的化学镀金/化学镀镍。化学镀金或电镀金的工艺方法比较而言，对于***的电路图形上表面处理是适用的，镀层的厚度可以根据需要增加，这一点是非常有利的。
化学镀Ni-W-P和Ni-P体系中，对L***3、乳酸、Fe2(SO4)3、丙酸、、La2O3和2，铜板镀镍价格，2’-联等七种添加剂对沉积速度的影响进行细致的研究。发现它们对沉积速度的影响表现出较为一致的变化规律，即随添加剂浓度的增加有个z大沉积速度，基于此实验事实建立了一种吸附模型并导出添加剂加速化学沉积的理论公式。用理论公式对实验结果进行曲线拟合，得到相当吻合的结果。根据拟合结果得到吸附平衡常数，结果表明添加剂在基体上的吸附平衡常数(K1)大于在吸附的还原剂上的吸附平衡常数(K2)，即添加剂在基体表面吸附能力更强。
化学镀镍生产线的摆放
生产线的摆放应以操作方便为第1原则。
按制定的工艺流程顺序摆放生产设备，去离子水桶及补加液应离镀槽较近。镀槽应与左右的前、后处理区留有一定的距离。成品堆放区安放在另外的房间，铜板镀镍公司，以免酸雾腐蚀工件。
所有的电源线应套橡胶套，不要放在地面上，以防经常脚踩、挤压造成外套开裂而漏电。排风装置应在离地面2米左右高度为宜，在镀槽及酸洗槽、烫干槽附近都应安装排风装置。
纯水装置、空气压缩机及一些辅助机械装置放在生产线隔壁的房间，铜板镀镍报价，现在大多数化学镀镍溶液都是醋酸缓冲体系，络合剂也基本为乳酸—柠檬酸体系，所以酸气比较重，樟木头铜板镀镍，会对机械装置腐蚀较大。生产线上如果有行车，请注意刷涂保护涂料。 计算好车间的内部的容积，安排好车间的排风装置。生产用实验室要与各条生产线处于安全距离。
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