防止溅锡沉积的一个方法就是在金手指上涂敷一层可驳除的阻焊层，在丝印锡膏后涂敷，回流后拿掉。这个方法还没有印证，可能成本高，因为牵涉手工作业，涂敷板上选择性区域会造成困难，中断生产流水作业。另外可选择在金手指上贴临时胶带。
这个方法也有同样的缺点。优化助焊剂载体的化学成份，和回流温度曲线，湖南无铅锡膏厂家，将溅锡减到。为了证明这一点，得到内存模块制造商的支持，通过评估对材料和回流温度曲线优化的影响，来评价表准锡膏系统。清楚地表明活性剂、溶剂、合金和回流温度曲线对溅锡程度有重要影响。因此，有信心着手解决问题，河源无铅锡膏厂家，这些参数的适当调整可以将锡膏溅锡减到。
锡膏为什么要回收？
锡膏的价格较贵，如果造成浪费的话，无铅锡膏厂家，会使得企业的生产成本增加，降低市场竞争力。特别是在竞争日益激烈的电子加工行业，这点更是尤为重要。很多锡膏的报废，都是由操作不当引起的，因此，在锡膏的使用中，要严格注意：一般锡膏开封之后，在24小时内要用完。取出的锡膏如果暴露在空气中需要在1个小时内用完。
放置于盒中未与空气接触的锡膏需要在4个小时内用完。用不完的锡膏需要放置到冰柜之中，再次拿出来使用的锡膏需要经过搅拌之后再使用，这样效果会更好。如果长时间没有使用的话，需要加入一些新的锡膏，搅拌之后再使用。注意这些操作方法，可以有效的减少锡渣的报废。
和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。无铅锡膏
这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微***。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。无铅锡膏
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