X-ray检测技术检测原理
X-ray 检测仪系统基本原理是通过X-射线光管在电脑中进行成像的。在高压电的作用下，X 射线发射管产生 X 射线通过测试样品（例如PCB板，***T等），再根据样品材料本身密度与原子量的不同，对 X射线有不同的吸收量而在图像接收1器上产生影像的。测量工件的密度决定着***的强弱，密度越高的物质阴影越深。越靠近X射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。当然，不仅工件的密度对***的强弱有影响，也可以通过控制台上的电源的电压和电流来调整X射线光的强弱。操作者可以根据成像的情况，还可以自由调整成像的情况，比如图像的显示大小，图像的亮度和对比度等等，还可以通过自动导航功能自由的调整和检测工件的部位。
x-ray检测设备适用领域
1、BGA焊接检测(桥接 开路 冷焊 空洞等)
2、系统LSI等超细微部分的部合情况(断线、连焊)
3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测
4、PCBA焊接情况检测
5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透1视
苏州奥克思光电科技有限公司生产的X射线测量仪有不同的型号和功能。在x-ray射线测量仪还有很多有关的操作与使用方法，以及如何进行测量与使用的。
无损检测 NDT (Non-destructive testing)，就是利用声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，奥克思，给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等)的所有技术手段的总称。
与***性检测相比，无损检测具有以下显著特点：
(1)非***性
(2)全1面性
(3)全程性
(4)可靠性问题
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