优质的通讯线路板有哪些要求
优质的PCB线路板需要符合以下几点要求
1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求；
2、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路；
3、受高温铜皮不容易脱落；
4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了；
5、没有额外的电磁辐射；
6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内；
7、高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内。
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PCB线路板在什么情况下需要沉金？
PCB线路板在什么情况下需要沉金？
PCB线路板表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、沉洞等......
PCB沉金板是什么呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金的目的是在印制线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理，沉镍、沉金、后处理。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。
那么又在什么情况下制作电路板时会选择沉金工艺呢?
由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在这种情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路等情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。
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PCB布局设置
布局设计是在PCB板框内按照设计要求摆放器件，在原理图工具中生成网络表，之后在PCB软件中导出网络表。网络表导入成功后，通过Placement操作可将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这是就可以对器件进行布局设计了。
PCB布局设计是PCB整个设计流程中的重要工序，越复杂的PCB板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。
布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度，对电路板设计师属于较高的级别的要求。初级电路板设计师经验尚浅、适合小模块布局设计或整板难度较低的PCB布局设计任务。
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