广州市欣圆密封材料有限公司--导热泥批发
现代计算机生成热量主要通过组件的上表面散发出去，因此，连接部位的低热阻就很重要，这关联着散热器的正常运行。LED以其体积小、耗电量低、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点，备受广大用户的青睐。但是，目前LED照明的发展面临的瓶颈之一就是散热，用导热胶就可以解决这个问题。
传统的导热胶粘剂封装应用包括：芯片焊接，安装散热器的微电子封装、传感器封装。此外，随着电子和电力工程、LED灯、太阳能设备、热交换器和汽车零部件的发展，越来越多的新型电力电子设备有着与以往不同的需求。导热胶粘剂在这些产品方面具有广泛的应用，除了满足不同的力学性能，还有独特的要求和具有挑战性的工艺参数，比如粘合剂可以连接热导系数不匹配的组件。
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导电胶（作为 Pb/Sn焊料的替代物）在微型元件的安装、复杂线路的粘接等方面表现出巨大的应用潜力[3]；然而，电子元器件正朝着小型化、轻型化方向发展，其在运行中会积累大量的热量（若热量不能及时散发，易形成局部过热），进而会降低系统的可靠性及工作寿命 [4- 6]。因此，开发高导热、综合性能优良的导热绝缘（或导热导电）胶粘剂是实现电子元器件散热的关键所在。
快固化双组份导热胶不用机械装置就可有效粘结电子元件和散热器。这些酯结构胶与机械固定装置相比，实质上具有成本优势，在生产和组装过程中，这种频繁出现的***需求往往增加了额外费用。用室温固化的导热胶牢靠粘结各部件，不仅能冷却垂直面，还能使金属外壳和侧面板降温，侧板没有安装芯片、螺钉或其它机械***装置。酯导热胶也可替代机械装置和引起污染的硅脂。
TSP700导热硅脂同时具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)，可以在-30℃～150℃的温度下长期使用，即使在 200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。
导热硅胶带：广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。
大多数聚合物是饱和体系，无自由电子存在，故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向（即声子的散射程度）。聚合物分子链的无规缠结和巨大的 M（r 相对分子质量）导致其结晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体[9]；此外，分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射，故聚合物的导热性能较差。
