多层PCB线路板结构
通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
通常多层板***外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的***终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其***终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
多层板的***外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是***或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。
琪翔电子是一家***生产定制铝基板、电路板、线路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板,pcb电路板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
5G时代对线路板有什么影响？
随着华为5G手机的发布，意味着5G时代真正的到来，那么，5G时代为线路板行业有着哪些影响呢？鉴于5G 高速高频的特点，通讯线路板的价值量也会有很大的提升。随着 5G 频段增多，频率升高使得射频前端元件数量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上， AAU 上 PCB 使用面积大幅增加，层数增多，天线 AAU 的附加值向PCB 板及覆铜板转移；另一方面随着 5G 传输数据大幅增加，对于BBU 的数据处理能力有更高的要求，BBU 将采用更大面积，更高层数的 PCB，基材方面需要使用高速高频材料。保守测算，单个 5G PCB 价值量是 4G 的两倍以上。5G手机、平板电脑等轻薄化需求带动 FPC 市场空间提升，汽车电子化、电动化、智能化将给 PCB 带来增量的市场空间。
琪翔电子为您提供高精密多层连接器RJ45、Type-C PCB、pcb电路板、电池板、天线板以及数码类精细的线路板产品。
Type-c线路板生产商
今天，接到客户询盘：你们工厂可以做无卤素的Type-c的线路板吗？要求铜厚2OZ，公差范围比较严，可以做吗？如果可以做的话我把pcb资料发给你报价评估。
琪翔电子主要生产中小批量高精密的多层连接器RJ45、Type-C PCB、苹果头、pcb电路板、以及数码类精细的线路板产品，专门研究RJ45 PCB板和Type C PCB板工艺制作难题，在2007年还没有电脑V-CUT的时期，都可以把V-CUT公差控制在 /-0.15mm以内，在大家认为单边焊环必须满足0.3mm的时候，我们已经做到0.05mm!目前***连接器和TYPE-C产品的公差控制范围和产品稳定性处于行业***水平。
如果你需要定制Type-c、pcb电路板、苹果头、电池板、以及数码类精细的线路板请联系我们，琪翔***的团队根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，我们拥有一整套完整pcb电路板设计及开发系统，给您提供设计、研发、生产上佳方案，欢迎咨询购买！
