虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。无铅锡膏
机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，深圳无铅锡膏生产，但合金的抗拉强度保持稳定。无铅锡膏
无铅锡膏特点
锡膏润湿性好，不易干，深圳无铅锡膏工厂，印刷使用时间长，深圳无铅锡膏，效果稳定，更有效地保证粘贴品质。
易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至间距焊盘也能完成精美的印刷。
更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
高温焊锡丝、低温焊锡条、含银焊锡线、铝焊焊锡条、铝焊焊锡线、镀镍焊锡线、焊不锈钢焊锡线以及其它特殊用途焊锡线等产品
溅锡有许多原因，不一定是回流焊接时热的或熔化的焊锡爆发性的排气结果。任何方法，深圳无铅锡膏加工，如果使锡膏粉球可能沉积在金手指上，并在回流过程时仍存在，都可以产生溅锡。其原因包括：在丝印期间没有擦拭模板底面(模板脏)；误印后不适当的清洁方法；丝印期间不小心的处理；机板材料和污染物中过多的潮汽；极快的温升斜率(超过每秒4° C)。
在后面的原因中，助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊接点中的小，促使焊锡颗粒变成在回流腔内空中乱飞，飞溅在PCB上，污染连接器的“金手指”。PCB材料内夹住潮气的情况是一样的，和助焊剂排气有相同的效果。类似地，板表面上的外来污染也引起溅锡。
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