什么是焊接机
焊接就是运用各种可熔的合金(焊锡)联接金属部件的进程。焊锡的熔点比被焊材料的低，这样部件就会在不被熔化的情况下，通过其表面发生分子间的联络结束焊接。
焊接机的种类很多，有单点单功能、单点双功能、单点多功能（此种焊机也只有一个焊头，在线性波峰焊，变换定位板的形式后可作90°角至180°角之间任意角度的焊接）。还有两点、三点、四点乃至六点焊机及四角焊机等。不同种类的焊接机所具有的焊接功能和工作效率也不同。
波峰焊机预热的功能：1。激l活助焊剂; 2.当组件浸入峰值时，减少热冲击; 3.蒸发可能吸收的水分，避免浸入高峰时溅出飞溅物; 4.避免产生蒸汽在焊料中形成孔隙。峰值类型：电路板采用单波（λ波）或双波（扰流波和λ波）焊接。对于插件组件，单波就足够了。当电路板进入峰值时，焊料以与电路板相反的方向流动，在元件引线周围产生涡流。这类似于擦洗过程，去除所有焊剂和氧化膜残留物，并在焊点达到润湿温度时形成润湿。对于混合组件，通常在λ波之前使用湍流波。该波较窄并且在干扰期间具有高垂直压力，允许焊料在紧凑的引脚和表面安装元件（SMD）焊盘之间很好地穿透，然后焊料凸点用λ波完成。成型。
波峰焊和回流焊在回流焊中的不同之处在于，通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊盘上的焊膏来实现表面贴装元件焊点或引脚与印刷电路板焊盘之间。焊接电气连接。波峰焊接有一个新的焊接过程，因为人们越来越意识到环境保护。过去，使用锡铅合金，但铅是一种对人体非常有害的重金属。所以现在有一个领导过程。它使用*锡 - 银 - 铜合金*和特殊助焊剂，并且焊接温度要求越来越高的预热温度。在PCB板通过焊接区后，还需要设置冷却区工作站。这是为了防止热冲击。如果有ICT，它将对测试产生影响。
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