张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:
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焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷，***T，将会引起元件两边的湿润力不平衡.
元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀;
PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;
大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀.
解决办法:改变焊盘设计与布局.
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***T贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
导致贴片漏件的主要因素
元器件供料架(feeder)送料不到位.
元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
设备的真空气路故障，发生堵塞.
电路板进货不良，产生变形.
电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
元器件质量问题，同一品种的厚度不一致.
贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.
人为因素不慎碰掉.
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焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外，焊锡膏一般冷藏储存，静安加急***T，取用时待***到室温后，才能开盖，要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽，需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.
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