自动对焦USB3.0摄像头、一念间数码、USB3.0摄像头

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BGA:

Ball Grid Array Package 球栅阵列封装，在印刷基板的背面

按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。

CSP:

Chip Scale Package芯片级封装。

COB:

Chip on board板上芯片封装，半导体芯片交接贴装在印刷线

路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。

COG:

Chip on glass

COF:

Chip on FPC

CLCC:

Ceramic Leaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体，USB3.0摄像头厂家，引

脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形

。

PLCC

: Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体 ，引

脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形

， 是塑料制品

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CMOS逻辑电路具有以下优点：

1、允许的电源电压范围宽，方便电源电路的设计

2、逻辑摆幅大，使电路抗干扰能力强

3、静态功耗低

4、隔离栅结构使CMOS器件的输入电阻极大，从而使CMOS期间驱动同类逻辑门的能力比其他系列强得多

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镜头

镜头是将拍摄景物在传感器上成像的器件，相当于相机的“眼睛”，通常由由几片透镜组成，光线信号通过时，镜片们会层层过滤杂光（红外线等），所以，自动对焦USB3.0摄像头，镜头片数越多，成像就越真实

光圈

光圈由镜头中几片极薄的金属片组成，可以通过改变光圈孔的大小控制进入镜头到达传感器的光线量。光圈的值通常用f／2．2、f／2．4来表示，数字越小，光圈就越大，两者成反比例关系。

它的工作原理是，光圈开得越大，800万USB3.0摄像头，通过镜头到达传感器的光线就越多，USB3.0摄像头，成像画面就越明亮，反之画面就越暗。因此，在夜拍或暗光环境下，大光圈的成像优势就更明显。

除了控制通光量，光圈还具有控制景深的功能。生活中，我们时常会看到背景虚化效果很强的照片，不仅突出了拍摄焦点，还具有很唯美的艺术感，而这就是所谓的景深。光圈开的越大，景深越小，背景虚化效果就更明显。