低温锡膏焊后残留物，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀，板面干净，完全达到免洗的要求、可用于通孔滚轴涂布工艺掺入的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
焊点饱满、均匀，有爬升特性表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
合金成份中含42%，脆是金属鉍的属性，所以强度低是无铅低温锡膏的缺陷。
以生产优质无铅焊锡条、无铅焊锡丝、高温焊锡条、环保焊锡条、环保焊锡丝、
无铅锡膏溅锡的解决方案
防止溅锡沉积的一个方法就是在金手指上涂敷一层可驳除的阻焊层，在丝印锡膏后涂敷，回流后拿掉。这个方法还没有印证，可能成本高，因为牵涉手工作业，涂敷板上选择性区域会造成困难，广州无铅锡膏，中断生产流水作业。另外可选择在金手指上贴临时胶带。
这个方法也有同样的缺点。优化助焊剂载体的化学成份，和回流温度曲线，将溅锡减到。为了证明这一点，得到内存模块制造商的支持，广州无铅锡膏，通过评估对材料和回流温度曲线优化的影响，来评价表准锡膏系统。清楚地表明活性剂、溶剂、合金和回流温度曲线对溅锡程度有重要影响。因此，有信心着手解决问题，这些参数的适当调整可以将锡膏溅锡减到。
无铅焊锡膏的主要金属成份是锡、银、铜、铋，每种金属都对无铅焊锡膏有重要影响。且金属含量的不同，锡膏的性能也会产生很大的差异。
锡具有熔点低、展性好、易与许多金属形成合金、并且***、耐腐蚀、以及外表美观等特性；银具有良好伸展性与导电性，广州无铅锡膏报价，同时还可以改变合金的熔点，焊点光亮饱满。铜的熔点高，能够增大结合强度，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以***焊锡对电烙铁的熔蚀，广州无铅锡膏定做，但铜含量超过1%对焊接是***的，铜常来源于焊接过程，特别是波峰焊时PCB焊盘溶解到焊料中，使焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等不良，因此铜含量是经常检测的项目。
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