在2005年后，由于外购银泥发生变化，杂质含量变动很大，采用原有的工艺根本无法再生产高纯银。经熔炼后生产的阳极板质量为，Au % 3.11~ 9.98%，Ag 68.76% ~84.62%，Cu 0.14%~1.76%，
Pb8.82%~20.61%，可见，铅含量明显增多。无论采取高酸或低酸工艺均不能生产国标银，一般电解中会出现如下现象：生产的银粉呈现黑色絮状物，而此种状态的银粉比表面积大，***容易吸附杂质，并很难洗涤除去。
电路板金属的提炼：
1、废电路板的分解,首先将电路板上的铝，铜线圈手工拆分下来，然后用锡炉将电路板上没有损坏的集成块拆下待售。然后将电路板粉碎,能把金属和非金属分离开来.
2、将分离出来的金属放在耐酸桶里，倒入9ML稀硝酸，稀硝酸可以自己配，方法是将硝酸加水，硝酸跟水的比例是5：2，此时会产生剧烈反应。
反应完后将酸液倒出。银，铜，铁，锡等贱金属溶于稀硝酸，而金，铂，铑等则不溶于稀硝酸。先将酸液放在一边，等会儿提银提铜。各涂层的耐高温腐蚀性由低到高进行排序为：简单铝化物，镀铂，镀铂铼，铂铝涂层。倒出酸液后，剩下的不溶物为黄金，铂，铑以及其它杂质。此时配制王水（硝酸跟盐酸的比例是1：3）由于硝酸密度特别小，经过我们试验，可以按体积来配，硝酸跟盐酸体积比通常是1：1，将固体不溶物倒入王水中，此时便产生含金王水。
