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聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异***酸酯， 以二元醇或二元胺为扩链剂， 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。
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双组有机硅灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性 低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的（又称硅凝胶）收缩率、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。
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电子灌封胶种类非常多，这里主要介绍下环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶等。相对来讲，环氧树脂，聚氨酯材料作为灌封，硬度较高，密封性能，耐高温，广州灌封胶厂家，导热性能，以及抗老化远远不及有机硅材料，目前，市场上的电子灌封胶已经逐渐被硅胶所，硅胶作为电子产品的灌封确实是比较适合的材料；
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有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在260摄氏度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，双组分有机硅灌封胶厂家，可耐压10000V以上，修复性好；聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般不超过100摄氏度，气泡多，供应灌封胶厂家，一定要真空浇注。优点，耐低温性能好。
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有机硅树脂灌封胶的应用：
有机硅树脂灌封胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数
特点
硫化前是液体，便于灌注，使用方便
灌封时，不放出低分子，无应力收缩。
可深层 化，无任何腐蚀。
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当然不同品牌的电子灌封胶的防水性能存在差异，因此购买品牌优质的电子灌封胶是非常关键的，如柯斯摩尔，专注胶黏剂研究，***导热灌封胶厂家，提供一体化粘胶剂应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、、、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域，其厂商实力值得信赖。
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