镀化学镍厂家-肇庆化学镍-东莞天强五金加工厂(查看)

随着半导体输入端子数量的增加，基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使QFP(Quad Flat Package)构造盘间的节距狭小化制造的难度增加，特别是面阵列端子（面端子）化的需要，BGA(Ball Grid Array)构造的超小型化封装的开发。超小型化封装端子的表面处理的外部引出线需要增加适合的化学镀金/化学镀镍。化学镀金或电镀金的工艺方法比较而言，对于***的电路图形上表面处理是适用的，肇庆化学镍，镀层的厚度可以根据需要增加，这一点是非常有利的。

通过大量试验，化学镍加工，成功地应用化学催化方法在铁基粉末冶金零件表面镀上一层厚度均匀且致密的非晶态Ni-P合金。由于镀层是在零件表面催化反应获得的，镀层与零件表面是化学键的结合，因而其结合强度很好;又因镀层呈非晶态结构，其耐蚀性能也很佳。试验证明，粉末冶金零件的化学镀镍层完全能满足实际应用的要求。

化学镀镍原理[1] 在催化剂Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢，镀化学镍厂家，形成活性氢化物，并被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍，其本身氧化成氢气。即: 2H2PO2- 2H2O Ni2 →Ni0 H2↑ 4H 2HPO32-。 与此同时，溶液中的部分次磷酸根被氢化物还原成单质磷进入镀层。即: H2PO2- [H ](催化表面)→P H2O OH-，所形成的化学镀层是NiP合金，化学镍工厂，呈非晶态簿片结构。

化学镀性能介绍

化学性能：化学镀镍层的化学性能分为耐化学性、耐腐蚀性和耐变色性。镀层的耐化学性与镀层的结构和***有关，也与耐腐蚀性有关，其耐蚀性与镀层含磷量有关，也与镀层孔隙率有关，因镀层含有较低的孔隙率，故而其耐化学性与耐蚀性很好。化学镀镍在大气条件下有很好的耐变色能力，这与耐化学性是密切相关的。