




化学镀镍在这个工艺中,化学镀镍层的厚度约5μm。化学镀镍液的组成和操作条件见表1所示。化学镀镍溶液中,使用次亚磷酸钠为还原剂,用***和氨水调节镀液的pH值到5.5。通过上述试验,将镀镍后的基板,用放大镜来观察基板上铜导体图形间树脂上2.2 焊料球焊接强度测定 焊料球焊接强度的试验基板,基板厚为0.6mm在树脂层上焊盘直径为0.65mm,节距为1.27mm。基板表面焊盘的处理工艺化学镀镍条件与上述2.1规定的工艺条件相同,然后再在qing酸系化学镀金溶液中镀金厚度为0.05μm。化学镀金溶液qing化金(1)钾、柠檬酸钾和EDTA钢,pH值6.0、镀液温度为85℃工艺条件下,镀5分钟。
电解清洗
电解清洗化学镀镍活化处理前的末道清洗方法,镀镍哪家好,多适用于精密零件。直流电解清洗即阻极电解清洗的优点在于工件表面产生大量的氢气增加了洗涤效果;其缺点在于工件带负电,江门镀镍,因而吸附清洗溶液中的铜、锌和其它金属离子、皂类和某些胶体物质,在工件上形成疏松的电极泥以致带去。电解清洗时采用周期换向电注,当工件为阳极时,镀镍多少钱,迫使工件表面带正电荷的离子和污垢脱离。而且工件表面生成的氧气有利于有效地洗涤掉嵌牢在工件上的污垢,由清洗溶液中的清洁剂去润湿污垢,乳化转换掉污垢。
水洗
两个前处理工序之间的水洗工序,目的在于防止上道工序带出的溶液对下道工序溶液的污染和从工件表面清除污垢、金属离子污染和电极泥,以保证镀层结合力合格。水洗工序进行得好坏与设计出一个好的工艺流程是很重要的,应避免共用漂洗,即回头至先前用过的槽中漂洗的现象出现。
高温下操作对有些材料(如塑料等)施镀会造成基体的变形和改性,这些都限制了化学镀的进一步应用,因此,镀镍哪家便宜,对低温化学镀镍工艺的研究是化学镀研究的一个重要方向。 本研究通过多次试验,对多种镀镍配方进行了筛选,确定了一种快速均匀的镀镍配方;对铁质材料的前处理工艺进行了试验和改进,取得了一定的效果;***后还对镀层的化学和机械性能进行了初步的测试。
镀镍工作流程
机械抛光 → 酸洗 → 自来水洗 → 化学除油 → 自来水洗 → 活化→ 自来水洗 → 蒸馏水洗 → 化学镀镍 → 自来水洗 → 蒸馏水洗 → 吹干。
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