焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成
常用焊料的形状：
焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形，有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。
1)丝状焊料——通常称为焊锡丝，中心包着松香，叫***芯焊丝，手工烙铁锡焊时常用。***芯焊丝的外径通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等规格。
2)片状焊料——常用于硅片及其他片状焊件的焊接。
3)带状焊料——常用于自动装配的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。
4)焊料膏——将焊料与助焊剂拌和在一起制成，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，在自动贴片工艺上已经大量使用。
焊锡膏：膏状粘稠体主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。是电路板进行贴片焊接时使用的。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高焊接精度高。目前的焊锡膏多是细小的锡银合金颗粒和助焊剂等物质混合起来的一种膏状物。
松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性液态松香有一定活性，呈现较弱的酸性能与金属表面氧化物发生反应，生成松香酸铜等化合物，并悬浮在焊锡表面且使用的时候无腐蚀，绝缘性强，一般说来松香是常用***l好的助焊剂。
锡渣回收后，废锡的用处很大，常见的是废锡印刷。自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升（上升幅度取决于搅拌时间），因此若锡膏温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到40℃以上，从而影响锡膏品质。在废锡印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。但即使是的废锡、设备和应用方法，也不一定充分保证得到可接受的结果。所以使用者必须有正确的废锡材料、正确的工具和正确的工艺过程的结合，以达到良好的印刷品质。
锡在电路板等表面组装技术中应用较多，尤其是在锡渣印刷中。无铅免洗焊锡膏小电流密度条件下，倒装芯片亮度与水平芯片相差不远，均低于垂直结构芯片。避免用布条去抹擦，以防止锡渣和其他污染物涂抹在板的表面上。浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷可以去掉多余的锡渣，或者使用热风干燥，并且面朝下，以有助于锡渣从板上掉落。一般来说，不建议冰冻锡渣，因为会造成催化剂沉淀，降低焊接性。所有的锡渣都有吸湿性，应避免温气环境。
