电解铜箔的性能
( 1 ) 4# 镀锌槽、 5 #镀铬槽工艺参数稳定控制为关键。
( 2 ) 在5#镀铬槽添加少量z n ， 使C r " 部分还 原为 C d 。
( 3 ) 镀锌面首先必须镀一层c ，然后C r " 通过其他吸附或化学键的作用，进行填充空隙，进 一步加强表面钝化作用，***镀锌层的腐蚀。
( 4 ) 电解铜箔表面的镀层不是合金电镀 ，而是混合物。
生产过程中产生腐蚀点
( 1 ) 红点 为电解铜箔表面处理前产生， 被酸蚀刻的点。
( 2 ) 黑点 为电解铜箔表面处理后产生， 被酸蚀刻的点。需要经过存放一段时间方可显露出来。
( 3 ) 白( 亮点) 由于生产空间湿度较大，酸雾点落在电解铜箔表面一段时间后引起。
( 4 ) 以上点处理措施：控制生产空间湿度，加强空气对流。
不同铜箔的特点
一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。
二、按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等。
铜箔背胶预留的基本导电性能铜箔背胶预留的基本导电性能
铜箔背胶预留一般外表为铝箔胶带和铜箔胶带，铜箔胶带则主要用于难以固定的绝缘体的导电，在航空范围内用途较少。铝箔胶类主要用于集体外部修补，也可用于受热蒸气管道的包裹，可以起到防止温度向外散失的作用.
铜箔背胶预留 就是用导电布做成的胶带，其特性是在导电布的基础上增加了“胶”特性，一般行业上希望的“胶”是导电胶，也就是有“镍”成分的，为了起到磁屏蔽的效果。但也有不需要导电胶而只是普通的压克力胶或则热融胶，目的是让导电布有良好的粘性足已。
