大功率的紫外激光打标机应用切割对于大型或小型生产企业来说都是一个比较好的选择，对于PCB的拆卸，尤其是需要应用于柔性或刚柔结合的电路板上时也是一个不错的选择。在聚乙烯材料上，是用激光产生一个深度为2mils的凹槽，第二步是在上一步的基础上产生8mils的凹槽，第三步是10mils的凹槽。拆卸就是将单个电路板从嵌板上移除，考虑到材料柔性的不断增加，这种拆卸就会面临很大的挑战。V槽切割和自动电路板切割等机械拆卸方法容易损伤灵敏而纤薄的基板，给电子***制造服务(EMS)企业在拆卸柔性和刚柔结合的电路板时带来麻烦。紫外激光器切割不仅可以消除在冲缘加工、变形和损伤电路元件等拆卸过程中产生的机械应力的影响，同时比应用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸时产生热应力影响要少一些。“切割缓冲垫”的减少能够节省空间，这意味着元件能够放置在更靠近线路边缘的位置，每一块电路板上可以安装更多线路，将效率提升到至高点，从而达到柔性线路应用的极限。
紫外激光打标机应用在深度雕刻方面
这包应用包含多种形式。激光打标机的优势在于基本都可以出现在你生活中看到的材料上，这是传统标记方式无法比拟的。利用激光器系统的软件控制，激光光束设定进行受控消融，即能够按照所需深度在某一材料上进行切割，在转向另外一种深度和开始另外一个任务之前可以停止、继续和完成所需的加工。各种深度应用包括：嵌入芯片时用到的小型生产以及将有机材料从金属表面移除的表面研磨。
紫外激光打标机还可以在基板上进行多步骤操作。在聚乙烯材料上，是用激光产生一个深度为2 mils的凹槽，第二步是在上一步的基础上产生8 mils的凹槽，第三步是10mils的凹槽。这说明紫外激光系统所提供的整体用户控制功能。
紫光激光设备在电路板上的应用，已经得到认可，而且是目前电路板使用设备中的标配之一。激光器能够产生2mils的电路迹线，间距为1mil，从而使得整个间距仅为3mils。除了在电路板行业，在其它行业也是大有用途，比如在多彩的透光按键方面。在比如：苹果手机，IPAD、键盘鼠1标、手机外壳、手机充电器、UV塑料外壳、手表等等。都有出色的表现。相信随着价格的不断下降，紫外激光打标机的普及会越来越快!
我们常见的激光加工工艺在手机上的运用有激光打标,激光焊接,激光切割,激光打孔等方式.
一,激光打标
激光打标是以极其细微的光斑打出各种符号，文字，图案等等，光斑大小可以以微米量级。对微型工加或是防伪有着更深的意义。
在激光行业内是一种非常普遍通用的设备，其价格便宜，加工速度快，标记质量好，被广泛采用，在手机领域中主要是应用在表面的logo标记、文字标记，以及内部的电子元器件、线路板的logo、文字标记，以下先列举出手机外观的激光打标应用。
二,激光焊接
焊接工艺主要应用于手机背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表层熔化再凝固成一个整体。热影响区域大小、焊缝美观度、焊接效率等，是判断焊接工艺好坏的重要指标。