深圳化学镍-化学镍报价-天强五金加工厂(推荐商家)

东莞市天强电镀厂于2005年位于广东东莞市塘厦镇，主营滚镍，滚铬电镀，电镀化学镍，亮镍环保镍电镀，滚挂亮锡，深圳化学镍，哑锡，无电解镍，化学镍加工厂，化学镍电镀加工。抛光电镀，硬铬电镀模具等。

镀液配制方法不当

① 次亚磷酸盐添加得太快 在配制镀液中，次亚磷酸盐未完全溶解或加得太快，都会使镀液局部的次亚磷酸盐浓度过高，也会生成亚磷酸镍的沉淀。

② 调整PH值不当或过高 碱液加得太快，或碱液加得太多，会使镀液局部的PH值过高，容易产生氢氧化镍沉淀，化学镍报价，并使工件表面产生许多颗粒。

③ 配制镀液时未进行充分搅拌 在配制镀液的过程中，即使预先已将各种***完全溶解，但在进行混合时，不进行充分搅拌，也会产生肉眼难以发现的镍的化合物。

.化学镍电镀厂家介绍，以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。

化学镍电镀厂家分析，由于化学镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和专用性的特点。

随着半导体输入端子数量的增加，基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使QFP(Quad Flat Package)构造盘间的节距狭小化制造的难度增加，特别是面阵列端子（面端子）化的需要，BGA(Ball Grid Array)构造的超小型化封装的开发。超小型化封装端子的表面处理的外部引出线需要增加适合的化学镀金/化学镀镍。化学镀金或电镀金的工艺方法比较而言，对于***的电路图形上表面处理是适用的，镀层的厚度可以根据需要增加，这一点是非常有利的。