应用焊膏;
1应用焊膏时，车间的工作温度应操纵在25±3°C，空气湿度应操纵在35％~75％。
2在应用焊膏以前，请认真阅读《锡膏管制标识》并确认焊膏的回到時间和有效期限（由品质确认）。确认后，请在开启封面图后填好《锡膏管制标识》的对外开放時间和应用時间。应用过的焊膏应遮盖内盖。将内盖一直推倒焊膏表面，挤压內部气体，并扭紧后盖板。如上所述解决的焊膏能够存储在制造当场的自然环境中。当焊膏的总温度低于室内的露0点时，焊膏的外观会使空气中的水凝结并将其附着在水滴上。开启后的焊膏正常情况下在24钟头上用完。技术工程师能够明确它是不是能够再次应用超出24钟头。
3应用应用过的焊膏，应用初期出厂日期的焊膏;在制造车间设定“焊膏等候区”，将生产流水线放入应用过的焊膏中，先往生产流水线应用焊膏;实际操作工作人员开启锡盖盖上瓶塞后，观查焊膏的外型，发觉结团和皮肤干的状况，并向工艺工程师意见反馈。应用过的焊膏在下一次应用时不可与未应用的焊膏混和。它应当与瓶子分离包裝。
如何使用一瓶焊膏进行多次使用：1。打开盖子尽可能短：打开盖子，取出足够的焊膏后立即盖住内盖。不要一点点，经常打开盖子或总是打开盖子。 2.盖上盖子：取下焊膏后，立即盖住内盖，用力按压，挤出盖子和焊膏之间的所有空气，使内盖和焊膏紧密接触。确保按下内盖后，拧上外盖。 3.取出的焊膏应尽快打印：取出的焊膏应尽快打印出来。新型无铅焊膏的研究是工业解决方案的关键技术：解决电子制造业中选择新型焊接材料，实现绿色制造的问题。印刷工作应连续不停，所有待加工的PCB板应一次印刷，并放在工作台上等待表面贴装元件。不要打印和停止。 4.处理已取出的多余焊膏：完成所有打印后，应将剩余的焊膏尽快再循环到特殊的回收瓶中，并与空气分开存放。不要将剩余的焊膏重新放回未使用的焊膏瓶中！因此，使用焊膏时，必须准确估算工件上使用的焊膏量，以及使用量。
添加焊膏3.1。正常添加焊膏应“少量”，以避免焊膏氧化和粘附变化。在印刷一定数量的印刷板之后，添加焊膏以保持印刷的焊膏柱直径约10mm。 3.2。前一天，在钢网上添加了焊膏。回收在钢格栅上的焊膏应与新开的焊膏混合。新/旧焊膏的混合比为4：1至-3：1。不应混合不同的焊膏。熟悉焊膏的人都知道焊膏是一种***焊膏，是***T附带的一种新型焊料。更换不同类型的焊膏时，应彻底清洁钢丝网和刀具。 3.3各种焊膏的使用焊膏后的印刷板需要在半小时内放置。印刷有焊膏的印刷电路板需要在2小时内从贴片的开始回流焊接到表面。不工作时，焊膏不应停留在钢网上超过30分钟。超过30分钟后，应将焊膏再循环到瓶中，以清洁钢网和刀。再次添加焊膏并再次搅拌。在次检查时，如果估计的时间超过30分钟，则应将焊膏再循环到瓶子中。检查后，重新添加焊膏。
