（三）填充床电渗析（EDI）
填充床电渗析（又称电去离子技术，简称EDI）是电渗析和离子交换相结合的膜分离技术，通常在电渗析器的淡室隔板中装填阴、阳离子交换树脂，结合离子交换树脂和离子交换膜，在直流电场作用下实现去离子过程的新型水处理技术。该技术兼有常规电渗析连续操作和离子交换深度脱盐的优点，无机陶瓷膜，集中了电渗析和离子交换法的优点，同时克服了常规电渗析过程容易出现浓差极化，以及离子交换需要再生树脂和间歇操作的缺点。目前该技术主要应用于高纯水（超纯水制备），随着填充床电渗析技术研究的进一步开展，将有助于促进该技术在更广泛的领域获得应用。
镀陶瓷膜首先用作细条实心面的调味品包装材料。其优良的包装性能引起了人们的注意。由于这种膜保味性，因此，尤其适合于包装易升华产品，无机陶瓷膜，如茶（樟脑）之类的易挥发材质。由于其***的阻隔性，陶瓷膜，除了作为高阻隔性包装材料和作食品包装材料用外、预计还可用在微波容器上作为盖材，在调味品、精密机械零配件、电子零件、***和仪器等方而作为包装材料。随着加工技术的进一步发展，如果这种膜在成本上大幅下降，那么它将得到迅速推广和应用
根据支撑体的不同，陶瓷膜的构型可分为平板、管式、多通道三种。陶瓷膜由于耐酸碱、耐高温和在极端环境下的化学稳定性，无机陶瓷膜，又由于商品化的陶瓷膜孔径较小（通常小于0.2μm），可以成功地实现分子级过滤，因此其主要用于对液态、气态混合物进行过滤分离，可以取代传统的离心、蒸发、精馏、过滤等分离技术，达到提高产品质量、降低生产成本的目标，在石油和化学工业等苛刻环境中具有广泛的应用前景
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