科伟泰自动化设备(图)-电镀厂-电镀

线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题：1.板面清洁度的问题；2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。

现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下：

1.基材工艺处理的问题：特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。

2.板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。

3.沉铜刷板不良：沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材。

4.水洗问题：因为沉铜电镀处理要经过大量的化学处理，各类酸碱无极有机等***溶剂较多，板面水洗不净。

5.沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀：微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象；微蚀不足也会造成结合力不足，引发起泡现象。

6.沉铜返工不良：一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中因为褪镀不良，返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成板面起泡。

7.板面在生产过程中发生氧化：如沉铜板在空气中发生氧化，不仅可能会造成孔内无铜，电镀，板面粗糙，也可能会造成板面起泡；沉铜板在酸液内存放时间过长，板面也会发生氧化，且这种氧化膜很难除去。

8.沉铜液的活性太强：沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高，会造成槽液活性过强，化学铜沉积粗糙，氢气，亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多造成的镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷

9.图形转移过程中显影後水洗不足，显影后放置时间过长或车间灰尘过多等，都会造成板面清洁度不良，纤处理效果稍差，则可能会造成潜在的质量问题；

10.电镀槽内出现有机污染，特别是油污，对于自动线来讲出现的可能性较大；

11.镀铜前浸酸槽要注意及时更换，槽液中污染太多，或铜含量过高，不仅会造成板面清洁度问题，也会造成板面粗糙等缺陷；

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