非线性电阻片及其引线的对地绝缘电阻，用1000V兆欧表测量引线与外壳之间的绝缘电阻，其值不应小于10MΩ。
互联箱闸刀(或连接片)接触电阻和连接位置的检查
连接位置应正确无误。
电缆线路直流电阻、正序阻抗、零序阻抗测量、电容测量作为新建线路投入运行前和运行中的线路连接方式变动后，有关计算（如系统短路电流、继电保护整定值等）的实际依据。
8.2试验周期
交接试验。
8.3试验方法
与架空线路参数相同。因为电缆的正序电容和零序电容相同，故通常只用导体与金属屏蔽间的电容表示。
电缆线路参数测量更多见：电缆线路参数试验 专题
9. 红外及接地电流检测
用红外热像仪测量，对电缆终端接头和非直埋式中间头进行测量，分两种类项缺陷：
电流致热型缺陷：电缆终端接头的金属导体
电压致热型缺陷：终端接头应力锥的中后部位；非直埋式中间头
电流致热型缺陷判据：
一般缺陷：电缆终端接头的金属导体相对温差小于15K；
严重缺陷：电缆终端接头的金属导体热点温度大于80℃；或相对 不平衡率gt;80%；
危急缺陷：电缆终端接头的金属导体热点温度大于110℃；或相对 不平衡率gt;95%
电压致热型缺陷判据如下：均为严重缺陷，上报设备部和试研院
电缆敷设应排列整齐，尽量避免交叉。在电缆终端头、电缆接头、拐弯处、夹层内、隧道及竖井的两端、人井内等地方，电缆上应装设标志牌，标志牌填写应齐全清晰。
监理要点
电缆敷设前，对施工现场进行巡视，检查进场电缆型号应符合本工程设计要求、电缆外观无损伤、电缆盘数量应正确。
电缆敷设前，巡视检查敷设使用机具应合格，无损坏。
电缆敷设前，巡视检查施工人员个人防护用品应完好无损，并能正确使用。
巡视检查电缆在敷设后电缆表面距离对地面的距离不应小于0.7m。
电缆敷设图
1.3回填土
工艺标准
盖板上铺设防止外力损坏的警示标识后，在电缆周围回填较好的土层或按市政要求回填。
回填土应分层夯实。回填料的压实系数一般不宜小于0.94，回填土中不应含有石块或其他硬质物。
导体屏蔽与绝缘屏蔽应采用超光滑可交联型半导电材料，并符合CSBTS/TC213-01中表3的规定。
a.导体屏蔽应由半导电包带和挤出半导电层组成；
挤出半导电层应均匀地包覆在半导电包带外，并牢固地粘在绝缘层上。在与绝缘层的交界面上应光滑，无明显绞线凸绞、尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。
b.绝缘屏蔽为挤出半导电层。绝缘屏蔽应均匀地包覆在绝缘表面。在绝缘屏蔽的表面以及与绝缘层的交界面上应光滑，无尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。 5.4 绝缘
绝缘材料应采用超净化交联聚乙烯料，并符合CSBTS/TC213-01中表3的规定。95data-w=20class=""data-fail=0v:shapes="_x0000_i1025"gt。 绝缘层的标称厚度应符合CSBTS/TC213-01中表5的规定。 a.绝缘蕞薄点厚度应不小于标称厚度的90%，tmin≥0.09tn. b.绝缘偏心度不大于8%，即：
%80%100max
min
max???ttt
tn-绝缘层的标称厚度；tmax和tmin分别为蕞大、蕞小绝缘厚度。
（注：蕞大绝缘厚度和蕞小绝缘厚度为同一截面上的测量值。导体屏蔽和绝缘屏蔽的厚度应不计入绝缘厚度之内。）
c.绝缘平料含有杂质和电缆绝缘层含有杂质、微孔以及半导电层与绝缘界面突起与微孔的限制应参照CSBTS/TC 213-01的规定。
d.绝缘完成后应进行去气。 5.5 金属屏蔽与金属套
可用铜丝编织带、铜带或金属套屏蔽。 金属套可选用铅套、波纹铝套等。
a. 铅套用铅锑铜合金成分应符合JB5268.2的规定，应含0.4%～0.8%的锑和0.02%～0.06%的铜，可采用性能相同或更好的其它铅合金。
b. 波纹铝套应参照CSDTS/TC 213-01的规定，所用铝的纯度应不低于99.6%。
c. 铅套和波纹铝套的标称厚度应参照CSBTS/TC213-01表6的规定。如该厚度不能满足短路容量的要求，则应采用增加金属套的厚度或在金属套下面增加疏绕铜丝，并在疏绕铜丝外用反向绕包的铜丝或铜带扎紧等措施。