焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成
当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；
回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；含银的锡膏焊接效果会比不含银的焊接效果好，银的含量越高，焊接效果越佳，在我们客户选择的时候，可以根据自己的产品的品质要求选择适合自己的锡膏。为了证实这种问题的存在，有关***曾做过相关的实验，现摘抄其***终实验结果如下表供参考：(表暂缺）
从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
保存使用
使用方法（开封后）
1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4)隔天使用时应***使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
自1995年来，裕东锡锡膏***研发生产，长达20多年的奋斗研发史，技术遥遥领l先成为锡膏行业的***羊。裕东锡提供各种采用***技术的锡膏，开发用于为多种应用提供高吞吐量和良率，以及***l低的拥有成本。裕东锡的产品包括领l先的无铅、有铅、免清洗、助焊剂、无卤素锡膏技术，适用于精细特征印刷、低温加工等众多应用。东莞市裕东锡金属制品有限公司1、焊膏图形错位：产生原因钢板对位不当与焊盘偏移。裕东锡锡膏符合我们客户的独特工艺，以及必须遵循的严格环保***。裕东锡锡膏广泛应用各种印刷电路板 (PCB) 组装，包括手持电子设备，如智能手机和平板电脑、电脑主板、销售电子产品、网络服务器、汽车系统、医l疗和军事设备等。
同时，我们裕东锡锡膏拥有四大分企，都是主打的品牌，惠州，苏州，日本，深圳，核心技术，共同发展。
