?集成度：每块集成电路芯片中包含的元器件数目
?
?小规模集成电路(***all Scale IC，SSI)
?中规模集成电路(Medium Scale IC，MSI)
?大规模集成电路(Large Scale IC，广东碳膜PCB板，LSI)
?超大规模集成电路(Very Large
Scale IC，VLSI)
?特大规模集成电路(Ultra Large
Scale IC，ULSI)
?巨大规模集成电路(Gigantic Scale
IC，GSI）
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?厚膜技术包括互连技术、元器件制造技术、组装、封装技术
?厚膜电路元器件制造技术简要流程：
基板
↓
原料→浆料→印刷→烧结→参数微调→封装测试
↑
掩模→丝网
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丝网印刷使用说明
. 印刷前24小时请将浆料置于操作间里，以达到同样的环境温度（20～25℃）。
. 如需稀释，碳膜PCB板工厂，请使用低转速的搅拌机进行搅拌或手动搅拌10～30分钟，碳膜PCB板加工，搅拌后静
置30分钟，让产生的气泡全部析出。调整粘度时可加入专用稀释剂，但加量不得超过2%。
. 注意印刷基片的存放和使用，在印刷时基片表面必须彻底干净并保持干燥。
. 不要在丝网上一次放入过多的浆料，这样会造成丝网受压变形，影响印刷精度。
. 批量生产时，要注意印刷面的一致，并建议经常测量湿膜厚度，以保证印刷效果。
. 印刷完后应在短时间内进行烘干以避免灰尘沾染。
. 烘干需要完全彻底（温度和时间），避免表面干燥而内部不干的现象。
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