数字湿度/温度集成式传感器在专用***设备上有着特殊的用途。美国一家公司采用激光裁剪工艺，热固性聚合物电容检测元件开发的数字湿度/温度传感器系列，具有多层结构，适合大多数恶劣的应用环境，产品能够直接安装在空气流经处，可监测并控制气流的温度和湿度。设计的切断式甘蔗联合收割机，在收割机上的液压系统上安装压力传感器，用来获取液力行走系统数据，经行走阻力及负载分析，确定了收割机行走过程中使用的z优底盘为履带式。在CPAP机、呼吸机及其他呼吸设备(比如睡眠呼吸机)等***应用中，能同时精准地监控和管理温度以及湿度检测。在过去，实现这两种检测需要在单个电路板上安装两种不同的传感器以及所有必需的电子设备，然后在单元周围进行封装，数字/温度传感器只需要在相对湿度系列产品将温度传感器和湿度传感器组合在一个封装内，使设计工程师能够使用单个包含所有信息、程序及I/O(输入/输出)的预认证传感器配件。
体温传感器技术研究现状
在体温测量领域，集成温度传感器和NTC热敏电阻相比于其他的温度传感器具有体积小、灵敏度高和响应时间快的优点，均是作为可穿戴式电子体温计感温元件的良好选择。
集成温度传感器广泛的应用于各个领域，例如食品监测、无源无线网络以及其他热管理装置。CMOS工艺下的集成温度传感器由于具有易于与其他电路集成、成本低、体积小以及功耗低等优点正越来越受到大家的青睐。CMOS工艺下的集成温度传感器由于具有易于与其他电路集成、成本低、体积小以及功耗低等优点正越来越受到大家的青睐。近几年来，己陆续有CMOS温度传感器应用于***体温测量的研究和报道。尽管如此，集成CMOS温度传感器并未广泛的应用于***电子体温计，这主要是因为集成温度传感器的温度测量精度不容易达到***电子体温计的行业标准。
硅衬底工艺下的半导体集成电路中的感温器件主要包括集成电阻、MOS晶体管、双极性晶体管、二极管以及CMOS工艺下的寄生双极性晶体管等。研究证明，双极性晶体管是集成电路技术中理想的温度传感器单元，但双极性工艺难以实现数字接口而BiCMOS技术成本又很高，而CMOS工艺易于实现数字和模拟电路的集成，在集成电路设计中占主导地位，因此大多数设计通常采用CMOS。工艺下的纵向寄生PNP晶体管作为集成温度传感器的感温传感器配件。1)封装过程将封装后的处理器芯片与温湿度传感器混合封装在同一块基板上，构成整个系统的封装形式。由于CMOS工艺下纵向寄生双极型晶体管自身的物理特性受工艺偏差等因素的影响，CMOS温度传感器的精度一直是其设计的难点。CMOS工艺下的集成温度传感器的精度主要受纵向寄生PNP晶体管的电流增益变化、器件失配、机械应力以及工艺偏差等的影响。要实现高精度的温度测量，须采用有效的误差消除技术和适当的校准技术。目前国内外报道的误差消除技术主要包括动态匹配技术(Dynamic-Element-Matching，DEM)、斩波技术、非线性的二阶曲率补偿等，校准技术主要分为晶圆级的校准、封装进传感器外壳后的校准以及校准。
传感器
1、故障诊断码的设置条件 组合仪表测量到传感器信号电路感应到其温度低于88℃和组合仪表测量到传感器信号电路感应到其温度低于-40℃。
2、部件的调试 进行静电测试：在进行传感器电阻的监测时，环境空气温度测量是利用传感器完成的。我们将测量的数据和“环境空气温度传感器电阻”进行对比，观测测量的电阻值是否在规定的范围内变化。假设不在规定的范围内变化，则需替换环境空气温度。
