真空扩散焊制造
高分子扩散焊是新一代的扩散焊机， 导电带软连接设备，主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料间的扩散焊接。高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业，主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全，节约能源。
扩散焊是在真空环境下，一定温度和压力下将种待焊物质的焊接表面相互接触，通过微观塑性变形或通过焊接面产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触，使之距离离达(1~ 5)x10-8cm以内(这样原子间的引力起作用，才可能形成金属键)，再经较长时间的原子相互间的不断扩散，相互渗透，来实现冶金结合的一种焊接方法.真空扩散焊制造
软连接焊机是专门用于焊接铜带软连接、铝带软连接或相关产品的焊接设备，原理是通过高温高压使得铜带间实现分子相互渗透达到粘连焊接的目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。技术上已经历经多年考验，并且已经与国内多个企业成为长期合作关系，这些企业均已订购了多台设备或换代后的设备，反应良好。真空扩散焊制造
高分子扩散焊机能否在铜软连的表面焊镍片？
答案是可以，镍片的熔点1455℃，铜的熔点1084.62℃，而高分子扩散焊机的工作原理是通过对铜片,镍片加热，在合适的温度，压力，时间等条件下，让工件的接触面进行分子扩散的焊接，从而达到软连接的导电等技术要求，还不能***软连接的性能。该焊接工艺是要求这些金属在似溶非不溶的状态下焊接在一起，我公司做的有两款高分子扩散焊机，一种半自动的，对操作师傅的技术要求高，工件的焊接好坏全在他手里掌握；另外一种是PLC 触摸屏的自动焊接设备，该设备系统可储存近百种焊接工艺，多种焊接工艺参数均可在触摸屏上设置，温度控制采用红外测温仪，误差小，压力系统采用液压系统，经久耐用，工作台动作稳定，此设备普通工人都可操作。用户可根据自身需要，选择设备。真空扩散焊制造
