深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
***A类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
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就这样品质说RD没有要求厂商将保质期写入承认书，RD说厂商一般都不会写这样的信息，如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术！下面我们就进入正题，为这位SQE朋友找出公正的裁判员。
一开始，福田加工，先跟大家分享一下，***T加工生产，其实针对电子元器件的储存，运输是有相应的标准的。国际上IEC和国内的GB/T都有定义，先把原始标准文件分享出来
PS:GB/T的标准内容相对比较滞后，***T贴片加工设计，如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照IEC的标准，从搜集信息的结果看GB/T目前还是2003版本参考IEC的版本更离谱到1998版，而IEC的标准目前已经到了2007版了，大家可以将这两份文件都存起来，便于对比理解。
五、DIP后焊不良-***
特点:于焊点外表上产生如***般大小之孔洞。
允收标准:无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性:外观不良且焊点强度较差。
1，***造成原因:
1）PcB含水气。
2）零件线脚受污染(如硅油)。
3）倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。
2，***补救措施:
1）PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。
2）严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面，以避免污染。
3）变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。
福田加工-dip后焊加工价格-***T贴片加工工厂由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司（）是一家从事“***T,COB,DIP,加工”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“手机,平板电脑,数码产品,GPS,安防产品的来料加工”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务为先，用户至上”的原则，使恒域新和在电子、电工产品加工中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！
