在溶铜生箔段，除了上述比较重要工艺控制外，要生产出高质量的毛箔还与阴极辊表面材质、电流密度、溶液中杂质含量、添加剂成分以及溶 液中氯离子含量等有关，在此不作详细介绍。近年，***政策和RoHs指令将一定程度上影响铜箔工艺。4、电解铜是利用电流将***铜溶液中的铜离子析出而成，再经抗1氧化及粗化处理等制程后完成。欧盟的RoHS指令的全称是“电气电子设备中限制使用某些***物质指令”。该指令要求2006年7月1日以后新投放欧盟市场的机电产品中，6种***物质即铅、镉、六价铬、多******和多***二苯醚的含量不能超过RoHS指令规定的***1高限量(镉为0.01%，其余5种均为0.1%)。各个铜箔厂家必须按照RoHs指令适当修改相应工艺，否则难以出口和销往台资企业。
电解铜箔发展至今，生产技术、设备制造以及生产产量等关键项均走在世界前列的。国内虽然在2 0 世纪 9 0年代末相继起来了一批电解铜箔制造厂商，目前资料显示国内能够批量生产高质量 l 2 微米以下电解铜箔用于P C B 行业的在2012年左右先后调试出8~12um各类特殊要求铜箔，开始批量生产，暂时国内领1先。电解铜箔执行的产品技术标准为IP***562及GB/T5230。就国内电解铜箔行业的今后发展目前还需***的相关政策扶持以及走强强联合( 技术、资金) 之路，国内铜箔方可更上一层楼。
电解铜箔按表面处理的方式可划分
1.单面处理铜箔
在电解铜箔中，生产量***1大的品种是单面表面处理铜箔，它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量***1大的一类电解铜箔，而且是应用范围***1大的铜箔，在此类产品中，90年代中期又兴起一种低轮廓铜箔（Lowprofile，简称LP）。
单面处理铜箔
2.双面（反相）处理铜箔
主要应用于精细线路的多层线路板，其光面处理面具有较低的轮廓，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较高精度的线路。此类铜箔的需求量越来越大。
