软胶特点
1．耐温特性
有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。
2．耐候性
有机硅产品的主链为－Si－O－，键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。
3．电气绝缘性能
有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。
软胶是用塑料通过注***成﹐常温下手感较软﹐许多人称其为"软胶"﹐但不需经过硫化处理。
实际上软胶和硬胶只是相对而言，通用塑料行业说的PE，建筑软胶，PP属于软胶。但这些材料相对于软质PVC，硅胶，EVA，POE，TPES等柔性塑料而言，则可视为硬质材材料
主要用途：
1. 玻璃、石材、铝板幕墙和其它金属结构工程的结构性粘结密封。
2. 中空玻璃二道粘结密封。
3. 其它多种建筑结构性粘结密封。
软胶的常见问题
（1）与基材不粘结
主要原因是施工前未进行粘结性试验、养护温度过低、相对湿度过高等。施工时，应提高养护温度、延长养护时间、对基材进行表面处理或更换密封胶。
（2）固化速度慢
主要原因是环境温度低、湿度低，胶缝太窄、太深，密封胶过期等。施工时，应提高养护温度及湿度、进行两次打胶或双面打胶、更换密封胶。
（3）产生气泡
主要原因是注胶时裹入空气、潮气***胶缝、基材与某些密封胶发生反应等。施工时，应注胶均匀、连续、注满接口，且接口及附件材料须干燥。
