公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带自动焊的应用流程
移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、Ｔ技术的***i新发展ＡＢＴＡＢＬＳＩ***i大特点是，可通过带盘进的行高i效连续作业、自动化批量生产。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。而且，ＬＳ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行Ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达Ｏｐ到实用阶段。
***T被广泛采用促进了***D表面安装器件的发展.原先的插孔式元器件被***D元器取代成为必然,同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求.更促进了***D元器向高集成、小型化发展。外观很漂亮：在一般情况下满足此要求须要在时间表上下功夫，也就是压械轻压，境加加热时长，如此成型出来的带子外观都很漂亮国缺点就是生产时长过久，增加机器运行时间，加热时间。除其它运输载体如托盘,塑管等外元器件还必须要有能够在***T机上被高速自动化运用所需的运输载体
载带行业发展中，大多数人看到的是大陆载带产业,作为一个的从无到有、从小到大、从拾补缺漏到成为主力 ，以及上游i行业需求和产量的增长变化。
随着载带产业发展成熟，更多优胜劣汰，一波又一波的洗牌出现。胜出的靠的就是软硬实力。
