HDI板盲孔互联失效原因
除胶渣不净
去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀前一个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。
由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。
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HDI电路板耐电流测试，电流电压怎么得来的
不同的设计，需要的电流是不同的，建议使用专用仪器测试，找到合适的电流。
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CLT系列耐电流测试系统（HDI盲孔互联可靠性测试），
CLPT系列耐电流参数测试仪（HDI盲孔互联可靠性测试）。
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操作方法
操作时必须戴好橡胶绝缘手套、坐椅和脚下垫好橡胶绝缘垫！只有在测试灯熄灭状态,无高压输出状态时,才能进行被试品连接或拆卸操作！1. 连接被测物体是在确定电压表指示为“0”,测试灯熄灭,并把地线连接好。2. 设定测试电压所需值。3. 设定漏电流测试所需值。A） 按动“预置”健。B） 选择所需电流范围档C） 调节所需漏电流值。
