热沉钨钼科技（东莞）有限公司***生产批发：钼铜板，钼铜棒，钼铜合金，钼铜合金板，钼铜合金棒等钼铜产品。欢迎来电咨询！
钼铜具有低气体含量和良好的真空环境，钼和铜的氧化物都很容易还原，他们的氮，氢，碳和其他元素杂质很容易被剔除，从而保持低除气以充分利用真空性能。
钼铜适用于制造大功率微电子器件作为热沉封接材料与三氧化二铝陶瓷封接和结构材料用钼铜合金棒，也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导定膨胀封接热沉用钼铜合金棒。
钼铜是钼和铜的复合材料，一种很好的替代铜、钨铜应用的材料。中国钼铜矿已探明储量840万吨，居世界第二。
钨、钼骨架熔渗法：先将钨粉或钼粉压制成型，并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架，然后熔渗铜。此法适用于低铜含量的钨铜、钼铜产品。1烧结熔渗法直接将钼粉压制成形，在高温惰性气氛中烧结成多孔钼坯，然后在真空或惰性气氛条件下高温渗入铜液，若***终气孔率控制在3%以内，后继还须真空除气。因钼铜的润湿性比钨铜的差，尤其是制备低铜含量的钼铜时，熔渗后材料的致密度偏低，导致材料的气密性、导电性、导热性满足不了要求，其应用受到限制。
钼铜的制备工艺，与钨铜类似，目前主要有两种工艺：烧结熔渗法和粉末冶金法。
1烧结熔渗法直接将钼粉压制成形，在高温惰性气氛中烧结成多孔钼坯，然后在真空或惰性气氛条件下高温渗入铜液，若***终气孔率控制在3%以内，后继还须真空除气。通过烧结钼坯空隙度可调节渗入的铜含量，对于铜含量大于30%以上的钼铜，如MoCu50，钼坯不能形成致密骨架，用混入微量铜进行压制烧结熔渗。钼铜具有低气体含量和良好的真空环境，钼和铜的氧化物都很容易还原，他们的氮，氢，碳和其他元素杂质很容易被剔除，从而保持低除气以充分利用真空性能。此种方法优点是骨架良好，***均匀，耐电弧，抗熔焊，缺点是成本偏高。
2粉末冶金法按所需的成分混好钼粉和铜粉，然后压制成形，直接烧结成产品。也可用氧化钼和氧化铜的混合粉还原得到的钼铜粉压制烧结，这种工艺***更致密均匀。耐热性能不及钨铜，但比目前一些耐热材料要好，因此应用前景较好。铜含量高的钼铜可复压提高密度，铜含量低的钼铜需超细粉末或机械活化提高其烧结性。由于原材料中含有氧，所以要在还原气氛中还原，一般工业用氢气，在钼铜中生产的H2O难以扩散到空气中，所以产品缺陷较多，气孔率偏高，微观***部分偏析，在真空开关中，要求电触头在真空条件下电弧烧蚀时极低的放气特性，故一般不选用该工艺。该种工艺主要优点是工艺简单。
