· 大力发展高密度互连技术 (HDI) ─ HDI 集中体现当代 PCB 进技术，它给 PCB 带来精细导线化、微小孔径化。
· 具有强大生命力的组件埋嵌技术 ─ 组件埋嵌技术是 PCB 功能集成电路的巨大变革，PCB 厂商要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
· 符合国际标准的 PCB 材料 ─ 耐热性高、高玻璃化转变温度 (Tg)、热膨胀系数小、介质常数小。
· 光电 PCB 前景广阔 ─ 它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层 (光波导层)。是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。
· 更新制造工艺、引入***生产设备。折叠行业转移随着***环保意识的提高, 节能减排已成为***和企业发展的当务之急。作为污染物高排放率的 PCB 企业，更应是节能减排工作的重要响应者和参与者。
· 在制造 PCB 预浸料胚时，发展微波技术来减少溶剂和能量的使用量
· 研发新型的树脂系统，如基于水的环氧材料，减小溶剂的危害；从植物或微生物等可再生资源中提取树脂，减少油基树脂的使用
· 寻找可替代含铅焊料的材料
· 研发新型、可重复使用的密封材料，来保证器件和封装的可回收，保证可拆卸
目前我国现代温室建设用的主要材料是玻璃、双层薄膜等。采取这些材料建造的现代温室主要存在问题是温室的能耗高。碰到冰雹、大雪等自然灾祸时，抵抗自然灾难的能力差，温室自身受到严重的损坏，温室中种植的作物同时受到很大损失，薄膜用过后还将造成白色污染。70 年代在欧洲问世的双层及多层阳光板，作为第四代温室覆盖材料的阳光板。已被普遍地应用在农业温室建设上。其重要特征是质轻，其重量是同厚度的玻璃的十五分之一;:抗冲击强度是玻璃的16 倍;节能:比玻璃笼罩温室节能 40% 以上;耐久:阳光板应用 10 年后透光率减少不超过 10% ;耐冷及耐热: -40 ℃ ~ 120 ℃之间，阳光板不产生变形;透明，无色阳光板的透光率在 75% -82% 之间;可冷弯性:常温下阳光板的曲折半径为板厚的 175 倍。从基本上改良了温室的状态。
1、客户提供工程资料，包括BOM单的审核，然后整理齐套单给采购部门进行元器件采购；
2.元器件来料检验，检验合格仓库入库，仓库备料；
3.根据产品特性，客户要求，选择PCB板/BGA/IC烘烤，去除水分；
4.取出锡膏解冻并搅拌；
5.***T贴片；
6.印刷锡膏；
7.贴片完成后的板子需要过回流焊;
8.AOI检测，首件检测;
9.DIP插件，如果物料需要整理的，可以在这一步完成;
10.插好件的PCBA板过波峰焊；
11.AOI检测，后焊加工；
12.清洗PCBA板；
13.进行测试，主要是ICT和FCT测试，ICT是线路测试，FCT是功能测试，做功能测试需要客户提供测试方案；
14.根据客户要求涂三防漆，主要目的是防潮、防湿、防震；
15.产品组装（根据客户需求来决定需要不需要这一步）；
16.选择合适的包装，打包出货。
