***T贴片元器件的工艺要求
***t贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。
①贴片加工贴装工艺要求。***T贴片焊接进行过程中严防传送带产生振动，否则会造成元器件移位和焊点扰动。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。贴装好的元器件要完好无损。***t贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,对于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。
***T贴片头的组成及功能分析
元器件定心误差。***T产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理产品防护一服务提供一数据分析一人员培训。元器件本身的中心线并不总是与所有引线的中心线相对应，所以贴装系统利用机械定心爪给元器件定心时，不一定能确保对准元器件所有引线的中心线。另外，在包装容器中，或在定心爪夹持定心时，元器件引线有可能出现弯曲、扭曲和搭接等缺陷，即引线失去共面性。这些问题都会导致贴装误差和贴装可靠性下降。表面贴装在元器件引线偏离焊盘不超过引线宽度的25%时，贴装是成功的，当引线间距较窄时，可允许的偏离更小。
如何提高***T贴片生产线效率
***T贴片加工过程中，合理分配每台***T设备的贴装元件数量，尽量使每台设备的贴装时间相等。③机器自动进人屏幕菜单，按＜ORIGIN键，执行各轴回归原点。在初次分配每台设备的贴装元件数量时，往往会出现贴装时间差距较大，这需要根据每台设备的贴装时间，对生产线上所有设备的生产负荷进行调整，将贴装时间较长的设备上的部分元件移一部分到另一台设备上，以实现负荷分配平衡。
