PCB设计如何避免高频的干扰
避免高频干扰的基本思路为尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号以及模拟信号之间的距离，或者加 ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。还必须注意数字地对模拟地的噪声干扰。
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蓝牙耳机电路板
蓝牙耳机电路板(PCB) —般为四层电路板，***层为信号层SI，第二层为接地层G，第三层为电源层P，第四层为信号层S2。为了提高系统整体工作性能，使元件供电路径的阻抗尽量低，防止系统电压、元件电压以及元件间电压过大跌落，通常把各层都铺为地。由于蓝牙耳机电路板本身比较小，静电脉冲能量又很大，如果不能以***短路径使地尽快吸收静电脉冲能量，将会造成蓝牙耳机电路板中的原件受损，从而导致蓝牙耳机产品的损坏。虽然现有的蓝牙耳机电路板各层均为地，但是PCB的顶层和底层均被防焊覆盖，为绝缘层，静电通过结构外壳缝隙进入到产品内部后，不能直接对地放电，随即选择对零件放电，从而会造成对零件的损害，导致蓝牙耳机产品丧失功能。
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PCB布线优化及丝印摆放
线路板设计只有更好”，“线路板设计是一门缺陷的艺术”，这主要是因为线路板设计要实现硬件各方面的设计需求，而个别需求之间可能是冲突的、鱼与熊掌不可兼得。
例如：某个线路板设计项目经过电路板设计师评估需要设计成6层板，但是产品硬件出于成本考虑、要求必须设计为4层板，那么只能牺牲掉地层、从而导致相邻布线层之间的信号串扰增加、信号质量会降低。
一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。布线优化完成后，需要进行后处理，首要处理的是板面的丝印标识，设计时底层的丝印字符需要做镜像处理，以免与顶层丝印混淆。
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