哪些因素影响石墨片制品加工的耐酸性
在电解质中，即使耐腐蚀性强的石墨片制品也会被腐蚀，严重影响电极的使用寿命。那么哪些因素影响着石墨片制品加工的耐酸性呢？下面我们一起来了解一下：
氧化石墨片的制备工艺实验结果显示，反应物的用量、低温反应的时间都是影响石墨片制品加工的氧化程度的重要因素。
从极化曲线来看，氧化石墨片的耐腐蚀性能比可膨胀石墨片的耐腐蚀性能要好，而可膨胀石墨片的耐腐蚀性能比天然石墨片的要好，纯度越高的天然石墨片的耐腐蚀性能越好；对于不同石墨片粒径的石墨片，粒径越大的天然石墨片制备的氧化石墨片的耐腐蚀性越好。
导热石墨片如何进行模切加工
今天，随着超薄，智能化，多功能消费类电子产品的发展趋势，产品越来越强大，越来越薄，越来越多地暴露出散热问题。由于其热传导性能突出，热敏石墨片受到越来越多的关注，并在智能手机，超薄电脑，LED电视等领域得到了广泛的应用。
由于独特的晶粒取向，导热石墨片在两个方向（X-Y轴和Z轴）上均匀导热。片状结构可以很好地适应器件的表面波动，独特的晶体结构和加工方法使得它还提供热隔离屏蔽热源和元件，同时提供均匀的热传导，显着提高电子产品的性能。
导热石墨膜进行包边处理原因
其实导热石墨之所以要包边是因为石墨本身是导电的，经过覆膜之后虽然是达到了绝缘效果，但是在裁切客户所需尺寸规格时被裁切（模切）断的石墨片边缘会掉落石墨微粉末粒，导热石墨片包边之后会更好的贴合在发热源，同时也能防止石墨微粉末粒的掉落。如果被客户使用在电子产品内部进行热传导，如果导热石墨膜层少量脱落井不影响电子设备正常工作，可不作处理。但是如果脱落较多，在使用的过程中如果石墨微粉末粒掉了在电子元器件上，会导致电子元器件短路，从而可能导致电子元器件的损坏。
新导热石墨片包边工艺相对于传统的复合石墨片材再进行作业的工艺，只在片材石墨进行上异步模切外框时与保护膜复合，减少片材石墨在复合材料受力，使得片材石墨更稳定，即可能够避开两片石墨时间的不规律跳距进行冲切，又可以完成将石墨片按照冲切***孔的规律位置进行模切，不易脱落，也使得排废更便利。同时，只需在步进行追位***即可，不单单有效提高生产效率，还能大大提升了产品合格率。