典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。Ⅰ Ⅱ ⅢRegion (I) 被称为早夭期（Infancy period）
这个阶段产品的 failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷；Region (II) 被称为使用期（Useful life period）在这个阶段产品的failure rate保持稳定，失效的原因往往是随机的，数字ic设计代码网站，比如温度变化等等；u Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period）在这个阶段failure rate 会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。认识了典型IC产品的生命周期，我们就可以看到，Reliability的问题就是要力图将处于早夭期failure的产品去除并估算其良率，预计产品的使用期，并且找到failure的原因，尤其是在IC生产，封装，存储等方面出现的问题所造成的失效原因。下面就是一些 IC 产品可靠性等级测试项目（IC Product Level reliability testitems ）
一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR， OLT (HTOL)， LTOL①EFR:早期失效等级测试（ Early fail Rate Test ）目的: 评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产品。测试条件: 在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试失效机制：材料或工艺的缺陷，包括诸如氧化层缺陷，金属刻镀，离子玷污等由于生产造成的失效。
数字IC前端后端的区别？
数字字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，是近年来应用广、发展快的IC品种，数字ic设计个验证待遇比较，可分为通用数字IC和专用数字IC。
数字前端以设计架构为起点，以生成可以布局布线的网表为终点；是用设计的电路实现想法；主要包括：基本的RTL编程和，前端设计还可以包括IC系统设计、验证(verification)、综合、STA、逻辑等值验证 (equivalence check)。其中IC系统设计难掌握，数字ic设计题目，它需要多年的IC设计经验和熟悉那个应用领域，就像软件行业的系统架构设计一样，而RTL编程和软件编程相当。
数字后端以布局布线为起点，以生成可以可以送交foundry进行流片的GDS2文件为终点；是将设计的电路制造出来，在工艺上实现想法。主要包括：后端设计简单说是Pamp;R，像芯片封装和管脚设计，floorplan，电源布线和功率验证，线间干扰的预防和修 正，时序收敛，石碣镇数字ic设计，自动布局布线、STA，DRC，LVS等，要求掌握和熟悉多种EDA工具以及IC生产厂家的具体要求。
模拟电路与数字电路的区别
1.电路的输入、输出信号的类型不同 数电：工作信号是数字信号“0”“1”，且信号的幅度只有高低两种电平，数值上是离散的。 模拟：随时间缓慢变化的信号，数值上是连续的。
2.对电路的要求不同
数电：是实现输入输出的数字量之间实现一定的逻辑关系。
模电：要求电路实现模拟信号的放大、变换、产生。
3.电路中三极管的作用和工作区域不同 数电：三极管作为开关使用且工作在截至和饱和区。
模电：三极管作为放大元件，其工作在放大区。
4.所有的分析方法不同
数电：主要分析输入输出信号之间的逻辑关系，使用逻辑代数，真值表、卡诺图等分析方法。
模电：通常采用图解法和微变等效电路法。
现在的嵌入式系统，电子电路设计一般都是数字电路，只有数字信号，高低两种电平，只要分析输入输出信号的逻辑关系，不需要自己设计复杂的电子电路，简化了硬件设计的工作量、复杂度和调试周期。
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