激光打标机的设备特点
1、采用一体化整体结构，配备自动调焦系统，操作过程人性化。
2、使用高品质隔离器保护光纤激光器窗口，增强稳定性和激光器寿命。
3、光束质量比传统的固体激光打标机好很多，为基模（TEM00）输出，聚焦光斑直径不到20um，束聚焦后达到微米级。发散角是半导体泵浦激光器的1/4。特别适用于精细、精密打标。
激光打标加工的柔性
激光束采用直接驱动和导向方法。激光可作旋转、倾斜、上下左右移动等运动，能加工工件的垂直面和复杂表面；而且直接驱动没有空程，精度高。将激光的控制和机器人相结合，用机器人来移动或多轴线方式方式翻转光束下的零件，可加工一些用传统方法加工比较困难的零件。将激光的控制和机器人相结合，用机器人来移动或多轴线方式方式翻转光束下的零件，可加工一些用传统方法加工比较困难的零件。
采取多级快速反应的防撞措施，光束导向装置接触工件时，运动系统立即停机，使系统不被***，避免了昂贵的维护；碰撞后能快速而简单地***工作，减少了碰撞引起的停机时间，提高了激光系统的加工效率和可靠性。
激光打标技术
手机加工制造70%的环节都应用到激光技术及激光制造设备。特别是近年来高功率、高能量紫外打标机、深紫外和超快激光加工技术的发展，促进了智能手机制造技术的发展。激光打孔在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等，具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。这与激光技术性质及手机精密制造性质有关。一方面，由于激光具有功率密度高、方向性好、清洁、gao效、环保等突出特点，激光加工技术取代传统加工技术的趋势日益加快，其微加工优势在激光焊接机、激光打标机、激光切割机等方面优势十分明显。另一方面，手机加工是一门精密制造技术的结晶，需要微加工制造设备。
