高分子扩散焊接设备
扩散焊是一种固态连接方法，是在一定温度和压力下，使待焊表面发生微小的塑性变形实现大面积的紧密接触，并经一定时间的保温，通过接触面间原子的互扩散及界面迁移从而实现零件的冶金结合。扩散焊大致可分为三个阶段：di一阶段为初始塑性变形阶段。在高温和压力下，粗糙表面的微观凸起首先接触，并发生塑性变形，实际接触面积大大增加，并伴随表面附着层和氧化膜的破碎，使界面实现紧密接触，形成大量金属键，为原子的扩散提供条件。第二阶段为界面原子的互扩散和迁移。在连接温度下，原子处于较高的ji活状态，待焊表面变形形成的大量空位、位错和晶格畸变等缺陷，使得原子扩散系数大大增加。此外，此阶段还伴随着再结晶的发生，以实现更加牢固的冶金结合和界面孔洞的收缩及消失。第三阶段为界面及孔洞的消失。该阶段原子继续扩散，***终使原始界面和孔洞完全消失，达到良好的冶金结合。高分子扩散焊接设备
高分子扩散焊是新一代的扩散焊机， 导电带软连接设备，主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料间的扩散焊接。高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业，主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全，节约能源。
扩散焊是在真空环境下，一定温度和压力下将种待焊物质的焊接表面相互接触，通过微观塑性变形或通过焊接面产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触，使之距离离达(1~ 5)x10-8cm以内(这样原子间的引力起作用，才可能形成金属键)，再经较长时间的原子相互间的不断扩散，相互渗透，来实现冶金结合的一种焊接方法.高分子扩散焊接设备
高分子扩散焊很多人不知道是什么设备，只有接触这一行的加工商才明白，今天巩义市汇丰机电机械制造有限公司给大家详细介绍一下。
该设备通俗的名字可以叫：软连接焊接，铜软连焊机，铝软连焊机。
高分子扩散焊是在一定温度和压力下：将铜焊件，铝焊件紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间、和表面平整度。扩散焊接的优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑。本设备可以调节输出电流的大小，压力的大小，使工件得到***合理的加热速度。工件夹紧机构采用了油压控制系统，使得设备对工件夹紧稳定平稳。设备控制部分采用了PLC 和触摸屏相结合的自动控制系统，包括焊接电流、焊接温度、焊接时间等等一系列焊接的参数均可在触摸屏上设定，使设备操作具有高度自动化，节能、***、稳定、智能化产品 。高分子扩散焊接设备
