与我们相关的电镀工艺
1:化学镀:
在水溶液中不依赖外加电源，仅靠镀液中的还原剂进行化学还原反应，使金属离子不断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法。
典型的是ENIG (Electroless Nickel and Immersion Gold，化镍浸金);是一种保护焊锡焊盘的一种工艺 ;ENIG 中金层的用途是保护镍层免于生锈而已，并未参与到焊点结构中(金和Sn生成界面合金共化物，IMC，逃逸，焊点中的含金量很少;如果焊点结构中含尽量高，则焊点质量差.
2: 电解电镀:
利用电解在制件表面形成均匀，致密，结合良好的金属或是合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是有很多优点，例如沉积的金属类型多，可以得到的颜色很多，相比类同工艺而言价格比较低。单金属电镀主要有: 电镀钛，茂名金树脂回收厂家，锌，铜，镍，铬，金，锡，银等; 电镀合金有: 锌合金，锡合金铜合金等。在塑胶上电镀主要有: 铜，镍，铬，金，黑镍，珍珠镍，珍珠铬，珍珠、金等。
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钯碳是一种黑色粉末状颗粒的化学物质。是一种催化剂，汕尾金树脂回收厂家，主要作用是对不饱和烃或CO的催化氢化。本身具有多种特点，广泛应用于多个行业。还可进行回收和提纯，下面简单介绍一下钯碳是如何回收的。
钯碳的回收
钯碳溶于乙醇负压抽入高压釜或者倒入高压釜，然后再加乙醇洗涤容器，再投入釜中，反应结束后物料经过滤器回收钯碳，反应釜可用反应溶剂洗涤，阳江金树脂回收厂家，经过滤器回收钯碳。
废钯碳的价钱也是不确定的，看好坏了，要是质量好的话，废钯碳的价格固然就好。
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目前使用大的几种银浆包括:
①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆
②单板陶瓷电容器用浆料
③压敏电阻和热敏电阻用银浆
④压电陶瓷用银浆
⑤碳膜电位器用银电极浆料 低温常温固化导电银胶首要使用:具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、合适丝网印刷等特色。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也能够替代锡膏完成导电粘接。
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