







无铅锡膏,并非的禁绝锡膏内铅的存在,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(lt;0.1%)的水平,同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。

“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种******材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。1991和1993年:美国参议院提出将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下的要求,遭到美国工业界强烈反对而夭折;1991年起NEMI, NCMS, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等***相继开展无铅焊料的专题研究,无铅锡膏厂家在哪,耗资超过 2000万美元,仍在继续;

无铅焊锡膏有那些成分?
无铅焊锡膏的主要金属成份是锡、银、铜、铋,每种金属都对无铅焊锡膏有重要影响。且金属含量的不同,锡膏的性能也会产生很大的差异。
锡具有熔点低、展性好、易与许多金属形成合金、并且***、耐腐蚀、以及外表美观等特性;银具有良好伸展性与导电性,无铅锡膏多少钱,同时还可以改变合金的熔点,焊点光亮饱满。铜的熔点高,能够增大结合强度,当其含量在1%以内时,会使蠕变阻力增加,焊料中含有少量的铜可以***焊锡对电烙铁的熔蚀,但铜含量超过1%对焊接是***的,铜常来源于焊接过程,特别是波峰焊时PCB焊盘溶解到焊料中,使焊料熔点上升,流动性变差,焊点易产生拉尖桥接等不良,因此铜含量是经常检测的项目。
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