蚀刻技术的一般过程
（１）蚀刻技术的分类Ａ．化学蚀刻Ｂ．电解蚀刻
（２）化学蚀刻的一般工艺流程预蚀刻→蚀刻→水洗→浸酸→水洗→去抗蚀膜→水洗→干燥
（３）电解蚀刻的一般工艺流程入橹→开启电源→蚀刻→水洗→浸酸→水洗→去抗蚀膜→水洗→干燥。
工艺流程
***法：工程根据图形开出备料尺寸-材料准备-材料清洗-烘干→贴膜或涂布→烘干→***→ 显影→烘干-蚀刻→脱膜→OK
网印法：开料→清洗板材(不锈钢其它金属材料)→丝网印→蚀刻→脱膜→OK
杭州诺源铜艺装饰有限公司，是一家由铜装饰行业各路精英组建的新型铜饰企业。
蚀刻工艺用以微生产加工中，以在生产制造全过程中从圆晶表层有机化学除去层。蚀刻工艺是尤为重要的加工工艺控制模块，每一芯片在进行以前必须历经很多蚀刻工艺流程。针对很多蚀刻工艺流程，根据抵御蚀刻工艺的“掩膜”原材料来维护芯片的一部分不会受到蚀刻工艺剂的浸蚀。在一些状况下，掩模原材料是早已应用光刻法图案化的光刻胶。别的状况必须更经久耐用的掩模，比如氮化硅。
蚀刻工序蚀刻生产流程 钢件工程验收一第二次装挂、表层预蚀刻、二 级流动手洗一酸洗钝化*三级流动手洗一预蚀刻自查、蚀刻、二级流动手洗一酸洗钝化叶三级流 动手洗叶蚀刻线上自查一干躁、除去防蚀层一三级流动手洗一干操、下挂叶蚀刻后品质 查验一转空气氧化工序。经预蚀刻后的工件应立即进行蚀刻，不可长时间停留，以免工件表面第二次钝化或污染。
